■ 東芝がミリ波受信ICをCMOSで実現、「コストはGaAsの1/10」

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　東芝は、アンテナやLNA（低雑音アンプ）、ミキサー、PLLシンセサイザをCMOS技術でSi（シリコン）基板上に作り込んだ、60GHzを超えるミリ波帯に対応する受信用ICを開発した。「アンテナからミキサーまでをCMOS技術で1チップ上に集積したミリ波受信用ICの開発は、業界で初めて」（同社）という。
http://www.eetimes.jp/contents/200706/20485_1_20070615112316.cfm