IEEE1394デバイスの出荷数が3億個を突破

Texas Instruments(TI)は3月22日、IEEE1394バイスの出荷数が3億個を突破したと発表した。TIのIEEE1394b製品ラインナップは、PHY/リンク層デバイス「TSB83AA22A」、PHYデバイス「TSB41/81BA3」など。CAT5をはじめ各種ケーブル規格で最大100mの配線を組んだ場合でも、最大400Mbpsの高速伝送が可能。詳細はhttp://www.tij.co.jp
本件に関する詳細は
http://www.tij.co.jp/news/sc/2007/scj_07_027.htm
(日本語)から参照できます。

関連する、ASP製品部コネクティビティのWebページ
http://focus.tij.co.jp/jp/analog/docs/interfacehome.tsp?familyId=361&contentType=4