三洋半導体

田端社長、「2011年に売上3000億円を目指す」
三洋半導体 社長 田端輝夫氏は10月3日、今後の事業戦略について明らかにした。
2004年の新潟県中越地震により、新潟本社工場が多大な被害を受けたが、現在は5ライン中4ラインの製造ラインが復興しており、最新のBiCMOSを中心に生産を行っている。事業領域に関しては、ミクストシグナル製品を中心に展開していく方針。プロセスの微細化競争とは一線を画し、独自の実装技術「IMST（Insulated Metal Substrate Technology）」や「ISB（Integrated System in Board）」などを駆使し、製品の小型化や低消費電力化、高性能化を目指す。この他、インバータパワーICの需要がアジアや米国で特に強まっているため、同製品への積極投資により、さらなる売上拡大を狙い、「2011年に売上高3000億円、ミクストシグナル市場でシェア15％の獲得を目指す」（同氏）と述べた。詳細は Electronic Journal 2006年11月号（佐藤秀文）

三洋半導体、イヤホンマイク用1チップLSIを発表
三洋半導体は10月3日、イヤホンマイク用LSI「LC70700W」を発表した。独自開発のDSPをコアに、高利得アナログアンプやAD/DAコンバータなどを1チップ化、耳に装着したイヤホンやヘッドホンだけで音声の入出力が可能になるという。イヤホンの装着により、外気を遮断した耳孔内で、鼓膜から発せられた音声波を直接入力するため、工事現場や駅のホームなど騒音環境下での使用が可能。11月より出荷を開始する予定で、価格は3000円。
詳細は http://www.sanyo.co.jp

三洋半導体，イヤホン・マイク用1チップLSI開発
　三洋半導体は，耳に装着したイヤホンやヘッドホンだけで会話が行える，いわゆるイヤホン・マイクに必要な機能を1チップ化したLSIを製品化，2006年10月3日に開幕した「CEATEC JAPAN 2006」に初出展した。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061003/121803/