【DAC 2006】
設計歩留まりは「タイミング」だけではない
バラつき要因のバラつき量から設計の歩留まりを見積もる技術はDFM（design for manufacturability）の重要な一角を占める。モンテカルロ・シミュレーションを実行すれば歩留まりは求まるが，膨大な時間を必要とするので実用的でない場合が多い。少ない時間で精度良く見積もることが課題となる。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060730/119672/
超微細化時代のアナログを占う
「アナログはデジタルと同様にスケーリング則を享受できるのか」をテーマにしたパネル討論会が，「43rd Design Automation Conference（DAC 2006）」のSession 40「Tomorrow's Analog: Just Dead or Just Different」で行われた。司会はベルギーKatholieke Universiteit Leuven教授のGeorges Gielen氏が務めた。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060730/119671/
検証の方法論に普遍性はあるか 検証の方法論に普遍性はあるのだろうか。筆者はあると考えている。ただし，対象も環境も異なる方法論をそのまま適用することは意味していない。他者の方法論から学び，各自の方法論へと昇華させることが重要だと考えている。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060730/119670/
マルチメディアSoC設計_1：マルチDSPコアで低電力化
＜シリコンバレーEDAチーム便り：vol.8＞
San Franciscoで開催された「43rd Design Automation Conference（DAC 2006）」で主催者側が力を入れたテーマの一つが「Multimeia, Entertainment and Games」（MEGa）である。これに関連したセッションや展示ブースが設けられた。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060730/119669/
マルチメディアSoC設計_2：何が設計の妨げとなっているのか
＜シリコンバレーEDAチーム便り：vol.9＞
「43rd Design Automation Conference（DAC 2006）」で「Multimeia, Entertainment and Games」（MEGa）に焦点を合わせたセッション「Session 23:CAD Challenges for Leading-Edge Multimedia designs」があった。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060730/119668/
マルチメディアSoC設計_3：「CELL」開発手法のポイント
「43rd Design Automation Conference（DAC 2006）」では「Multimeia, Entertainment and Games」（MEGa）に焦点を合わせたセッション「Session 23:CAD Challenges for Leading-Edge Multimedia designs」があった。その3番目の講演は「Cell」に関するものだった。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060730/119667/
現場へ浸透始める「TLM」，標準化活動で後押し
「43rd Design Automation Conference（DAC 2006）」でよく聞いた言葉は，ESL（electrical system level), SystemC, TLM(transaction level Modeling)である。この三つはEDA関係者でなくともご存知の方が多いだろうが，今回はさらにTLMに関連した「GreenSocs」と「GreenBus」という二つの「緑」を耳にする機会がかなりあった。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060729/119652/
実用的な統計的タイミング解析，不完全なモデルに対応する
半導体プロセスが微細化するにつれ，製造バラツキの影響が大きくなってきた。製造バラつきを考慮したタイミングを，既存の静的タイミング解析ツール（STA）より正確に扱うツールとして，統計的STA（SSTA）が注目を集めている。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060728/119651/
猛暑のカリフォルニアで，リーク・パワー対策が目白押し
「43rd Design Automation Conference（DAC 2006）」が開催中の米国カリフォル二ア州は記録的な暑さに見舞われている。暑さ対策は欠かせない状況である。一方，少し寒いくらいのコンベンション・センターで行われている今回のDACでは，LSIの消費電力/熱対策が「待った無し」になったことを感じた。90nm世代のプロセスからリーク・パワーを問題視する声は上がっていたが，65nm世代以降では何らかの対策無しではすまされない。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060728/119650/
