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【半導体】日本TI 大崎氏、「携帯電話はPC並みの性能に近づいていく」
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）の大崎真孝氏は7月19日、WIRELESS JAPAN 2006（7月19日〜21日開催）において、3G携帯に求められるアプリケーションの動向とアプリケーションプロセッサ技術の進展について語った。今後の携帯電話の開発および出荷を牽引するのは、3G/4Gなど高機能化する携帯電話と、BRICsなどに導入されるローコストの携帯電話になるという。特に、今後の携帯電話はますます高機能化し、PCのような情報端末になっていく。このため、携帯電話を使用したショッピング、ビジネス、エンターテインメントを快適に、かつ安全に使用するためのアプリ
ケーションの開発が必要と述べた。これらを実現するため、同社は「OMAP」シリーズを展開しており、65nmプロセスを採用した次世代チップ「OMAP3」を発表している。
OMAP3では、英ARMのスーパースカラパイプラインやマルチメディア信号処理「NEON」技術など様々な技術を採り入れた高性能プロセッサ「Cortex-A8」を採用、高性能化・高機能化・高セキュリティ化を実現しているという。

日本TI、ZigBee用開発キットなどを出展
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は7月19日、WIRELESS JAPAN 2006において、ZigBee用開発キット「CC2430」や無線LAN用開発キット「CE WLAN DK 2.0」などを出展した。CC2430ではZigBee用LSIやマイコンを組み込んだ他、CE WLAN DK 2.0では自社アプリケーションプロセッサ「OMAP」やAV機器用プロセッサ「DaVinci」などを搭載し、無線通信のデモを行った。