★デジタルカメラモジュールの組み立てとテストにおける課題

　主にカメラ付き携帯電話の普及によってイメージセンサーの生産が近年急増した。これらのCMOSイメージセンサーがパッケージされたカメラモジュール技術はここ5年間で急速に発展した。しかし、この技術は標準的な組み立て技術と比較してかなり難しい。当面の課題は、半導体実装と光学技術の統合だ。また…
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