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IBM、ソニー、東芝が32ナノ以降の半導体技術で連携
http://japan.cnet.com/svc/nlt2?id=20094339

●IBM，ソニー，東芝，32nm世代以降の最先端プロセスを共同で研究開発
　米IBM Corp.，ソニー，東芝の3社は，今後5年間にわたる最先端半導体技術の共同研究開発契約を締結した。32nm世代以降の先端プロセス技術に関する基礎研究を含む技術開発を共同で進める。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060112/112294/

●ここまで分かったReRAMの原理
　1月30日から開催の「第4回半導体メモリー・シンポジウム」では，次世代不揮発性メモリーとして注目の集まるReRAM（resitive RAM）の原理に関しての講演がある。講演するのは，東北大学　金属材料研究所　教授で産業技術総合研究所　強相関電子技術研究センター　チーム長の川崎雅司氏である。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060112/112288/

●フラッシュ・新型の市場動向とコスト分析を読む
　1月30日から開催の「第4回半導体メモリー・シンポジウム」では，急成長を続けるフラッシュ・メモリーの市場動向と，独自取材に基づく大手メモリー・メーカーのコスト分析結果に関しての講演がある。データガレージの代表取締役社長の南川明氏が述べる。
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20060112/112279/