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「チップセットのコストは数分の１」，米Freescale社の77GHz帯RFチップが明らかに
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは，2005年9月8日に主催した同社の技術セミナー「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン 2005」において，77GHz帯の車載用ミリ波レーダに向けて開発中のRFチップの詳細を明らかにした。このRFチップは，Si技術を使った0.18μmルールのバイポーラCMOS技術で作製しており，SiGeにC（炭素）を混入したSiGeCをバイポーラ・トランジスタのベース領域に使うことでスイッチング特性を向上させている。米Freescale Semiconductor，Inc.は，送信回路としてパワー・アンプやVCO，PLL，ミキサを，受信回路としてLNAを今回の技術で試作した。Si技術を使えることから，GaAs技術を用いる現在のミリ波レーダ向けRFチップに比べると，送受信回路に使うチップセットの価格は「数分の１に低減できる」（フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン）という。2008年ころに登場する自動車に搭載できるようなペースで開発を進めているとする。
