SemiconNews

▼ロームと愛知製鋼がセンサ事業で業務提携--- MI素子の製造委託など

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130204/264039/

NEDO海外レポート1092号〜ナノテク・材料、バイオマス、太陽エネルギー、蓄電池、半導体...

http://www.nedo.go.jp/library/report_1092.html

▼「BMW社やAirbus社も採用」、Everspin副社長に磁気メモリの現状と今後を聞く

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130125/262487/

SamsungがApple超え、世界最大の半導体消費メーカーに - ガートナー速報

http://mypo.mynavi.jp/html/04/7T1.xrl?2:0093A:20130125:853CF●世界最大の半導体ユーザーはSamsungに---Gartner調査 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130124/262052/?ref=ML

●「日本半導体の復権に向けて結集する」、JASVA会長が新春記者会見

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130123/261741/?ref=ML

2012年世界ファンドリ企業ランキング、Samsungが第3位に上昇

記事全文http://www.edrllc.jp/mtb/1301/102.html >

◆LSIの消費電力100分の1に NTTや東工大が開発

http://mxt.nikkei.com/?4_9663_917542_21

AMDがx86クアッドコアSoCの次期APU「Kabini/Temash」実働デモなど

将来プロセッサ一斉公開で第2世代GCNのRadeonも - CES 2013 http://mypo.mynavi.jp/html/04/6W3.xrl?B:00918:20130111:853CF

【CES2013】Intelが低電力指向のCPU戦略を明らかに、現行Coreの低電力版を今春に投入

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130109/259420/

第10回 LSIの消費電力 (1/3)

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1301/08/news014.html

高速・低損失なダイヤモンドパワーデバイスの高温動作を実証

−省エネルギーのための次世代半導体材料− 《ポイント》 ・ダイヤモンド半導体を用いたダイオード整流素子の250 ℃の高温動作を確認 ・高速・低損失動作を1アンペア級の出力が可能なデバイスで確認 ・自動車や電車などに用いるパワーデバイスとして省エネルギ…

【特別レポート「IGZO」Part 1こちら】

http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=ne&n=sharp1212263

◆台湾TSMC、半導体受託生産で「独り勝ち」(有料会員限定)

http://mxt.nikkei.com/?4_8988_904794_10

専門記者が振り返る2012年

マイクロプロセサ、この1年――モバイル向けプロセサが32/28nm世代へ http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20121209/255411/

●7nm世代の低電力プロセサ研究プロジェクト、DARPAからNVIDIAが受注

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121213/256391/?ref=ML

●STMicroが新戦略、センサーやパワー、車載、MCUなどに注力、ST-Ericssonからは撤退

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121211/255831/?ref=ML

●【IEDM】Intel、22nm世代FinFETを用いたモバイル機器向けSoC技術を発表

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20121211/255791/?ref=ML

著者に聞く:国内半導体メーカーに足りないのは 生き残りを懸けた真剣な議論

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20121122/252453/?bpnet

10月の半導体世界売上高に最悪期脱出のサイン、米州市場が前月比で8.1%拡大

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121206/254933/?ST=home

半導体メモリ、この1年――エルピーダ破綻が象徴したポストDRAM時代の到来

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20121203/254053/?ST=home

転換期を迎えるIntel、ファウンドリ事業注力も選択肢の1つ? (1/2)

http://eetimes.jp/ee/articles/1212/06/news044.html

シリコンバレー出張で1時間あまったらIntel Museumに行こう

http://mypo.mynavi.jp/html/04/4XI.xrl?8:008W9:20121206:853CF

●2012年の半導体メーカー・ランキング、Qualcommがごぼう抜きで3位に躍進

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121205/254641/?ref=ML●半導体メモリ、この1年――エルピーダ破綻が象徴したポストDRAM時代の到来 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20121203/254053/?ref=ML●Apple対Android訴訟、注目は“標準必須特…

第4回 IDMとファブレスを比較

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20121120/252096/?ref=ML

TowerJazzが事業戦略を説明、「インドに300mm工場を計画中」

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121204/254392/?ref=ML

半導体売上高世界一のインテルが苦境に陥った原因

http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/36669

【iPhone 5の中身から見えた電機産業の地殻変動】

CPU内部も独自設計、半導体専業メーカー並みになったアップル http://business.nikkeibp.co.jp/article/report/20121121/239698/

普及間近の次世代パワー半導体〜静かに進む省エネ技術の革新

登録日:2012-11-17 発表元:三井物産戦略研究所 http://www3.keizaireport.com/m.php?RID=171774&a http://mitsui.mgssi.com/issues/report/r1211m_nagashima.pdf

アルテラ、ルネサス社の「R-Car コンソーシアム」に参加

http://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000052.000002518.html

【半導体】NXP日本法人 社長に原島弘明氏が就任

蘭NXP Semiconductorsは11月15日、日本法人NXPセミコンダクターズジャパンの代表 取締役社長に原島弘明氏が就任したと発表した。原島氏は1985年にNECに入社、半導 体や各種エレクトロニクス製品のセールスや事業部の統括・マネージメント職を担当。 前職のル…