2011-04-01から1ヶ月間の記事一覧

・SiC基板の特許、デンソー、Cree、新日本製鉄が強い

http://eetimes.jp/ee/articles/1104/12/news131.html

・TSMCのCEOが語る半導体産業の明日

http://eetimes.jp/ee/articles/1104/19/news041.html・半導体市場は2013年まで9%の年平均成長率を維持、インドの市場調査会社が予測 http://eetimes.jp/ee/articles/1104/19/news037.html

の第1四半期決算、東日本大震災が影響

TI

http://japan.cnet.com/news/business/35001875/?tag=nl

NVIDIAが「Tegra 2」をアピール - 同チップ搭載LG製「Optimus Pad」も展示

http://journal.mycom.co.jp/articles/2011/04/18/tegra_2/?rt=m&t=o&n=3217

2010年世界半導体市場の売上は前年比30%増の2,994億ドル - Gartner

http://journal.mycom.co.jp/news/2011/04/19/022/?rt=m&t=o&n=3217

自動車業界の他社牽制力ランキング…トヨタが首位

http://response.jp/article/2011/04/15/154922.html

電気自動車用パワー半導体開発で富士電機と提携=米社〔BW〕

http://www.jiji.com/jc/c?g=ind_30&k=2011041800167

Maxim,Intelの次世代Atomプロセサに向けたシステム電源ICを開発

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110418/191182/

ルネサスが車載ICの生産能力確保に注力、GLOBALFOUNDRIES社でのマイコンの生

産委託も http://ednjapan.cancom-j.com/news/2011/4/8065

日本TI 半導体メーカーとして初めてEtherCAT技術のライセンス契約を締結,ARM

TI

ベースの組込みプロセッサ製品に搭載 http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=21653

●マイクロソフト:トヨタとの提携は、自動車だけにとどまらない未来戦略か?

→ http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20110415/267080/?ml

■ 2010年世界半導体市場は2年連続のマイナスから31%のプラス成長へ好転

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20110418_440548.html

■【ソウルモーターショー11】コンパニオン画像…国際ショーには負けない

http://response.jp/article/2011/04/15/154963.html

■自動車生産再び停止も---自動車用半導体生産が14%減

http://response.jp/article/2011/04/15/154946.html

■【上海モーターショー11】デンソーが先進の環境や安全技術を訴求

http://response.jp/article/2011/04/15/154944.html

■【上海モーターショー11】アイシングループ4社共同でデモカー

http://response.jp/article/2011/04/15/154945.html

■【カーマルチメディア・インサイダー】「MS提携、自前主義からの方針転換」

http://response.jp/article/2011/04/11/154689.html

■自動車・関連各社、海外の自動車ショーに環境配慮型を出品してアピール

http://eco.nikkeibp.co.jp/article/news/20110408/106327/

■エヌビディア、デュアルコアSoC「Tegra 2」説明会

http://car.watch.impress.co.jp/docs/news/20110414_439488.html

のNational Semiconductor買収、アナリストはこう見る

TI

http://eetimes.jp/ee/articles/1104/06/news031.html

■まんがでよくわかる---タイヤのひみつ

http://response.jp/article/2011/04/13/154809.html

■[トヨタMS提携]トヨタ社内システムのクラウド化「役立つのであれば」…日本MS樋口社長

http://response.jp/article/2011/04/13/154814.html

富士電機とEV/HEV向けIGBTで協力へ

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110413/191074/?ref=ML

●「SiC基板の特許総合力トップ3はデンソー、Cree、新日本製鐵」、パテントリザルト

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110412/191060/?ref=ML

4月20日よりCOOL Chips XIVが開催 - IntelやAMD、NVIDIAが基調講演を担当

http://journal.mycom.co.jp/news/2011/04/11/061/?rt=m&t=o&n=3211

アナログフロントエンドを搭載したMSP430を発表

TI

http://journal.mycom.co.jp/news/2011/04/11/064/?rt=m&t=o&n=3211

■【カーマルチメディア・インサイダー】「MS提携、自前主義からの方針転換」…トヨタ友山茂樹常務

http://response.jp/article/2011/04/11/154689.html

◆第68回 [SPECIAL] ソウル モーターショー2011かなりヤバイ!

迫り来るコリアン自動車産業の脅威(小沢コージのビューティフルカー) → http://trendy.nikkeibp.co.jp/article/column/20110408/1035164/?ml

●【続報】トヨタとマイクロソフトが提携について国内で説明

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110408/190975/?ref=ML

「Android」の市場シェア、2012年には50%に迫る勢い--ガートナー予測

http://japan.cnet.com/news/business/35001463/?tag=nl