2010-02-01から1ヶ月間の記事一覧

高性能MCUを狙ったプロセサ・コア「Cortex-M4」を発表

ARM

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100222/180508/?ref=ML

●“骨太 営業” 育成プロジェクト2010

アンチコーチング派が減らないワケは 営業の現場でやれる方法を研究していないから → http://www.nikkeibp.co.jp/article/column/20100208/209491/?ml

トヨタ“意図せぬ加速” 潔白の証明は困難

http://response.jp/article/2010/02/22/136715.html フロアマット、スロットルペダル不良、ブレーキシステムのチューニングと、続出するリコール、不具合問題に揺れたトヨタ自動車。豊田章男社長が米国の公聴会に招致される24日は、これ以上ブランドイメー…

NECエレクトロニクス,自動車のライト制御ユニットなどを小型化するパワーICを開発

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100222/180465/

NECエレのプロセサ・コア「V850」のOVPモデル,リリース開始

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100222/180474/

Infineonがエルピーダを特許侵害で告訴,米国内への輸入差し止めを請求

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100222/180507/

NEC、クアッド・コアのCortex-A9プロセッサを公開

http://www.eetimes.jp/news/3696

ARM,高性能MCUを狙ったプロセサ・コア「Cortex-M4」を発表

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100222/180508/

【MWC続報】Samsungがプロジェクター内蔵Androidスマートフォン「BEAM」を披露

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100222/180483/

日本TI OMAP 4 プラットフォームがFlash Player 10.1 をサポート,妥協のないコンテンツ活用を実現

http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=19513

日本TIがマイコン製品の戦略を発表、「Cortex-M3」採用の「Stellaris」が柱の1つに

http://ednjapan.rbi-j.com/news/2010/2/6378

高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか(後編)

http://www.eetimes.jp/content/3695

米TI、裸眼OKの3Dディスプレイを発表

http://slashdot.jp/hardware/10/02/20/018208.shtml

【Mobile World Congress 2010】 TI、携帯を触れることなく操作するソリューション

http://k-tai.impress.co.jp/docs/event/mwc2010/20100219_350094.html

TI、nHD解像度の新DLP Picoチップセットを発表 DLP史上最薄・最小の光学エン

ジン、モバイル・プロジェクションの応用例はさらに拡大 http://www.chip1stop.com/News/news_detail.cfm?code=TI01_333

TI、さらに小型のプロジェクタを実現する nHD 解像度の DLP Pico チップセットを発表

http://japan.internet.com/webtech/20100219/1.html

TI、モバイル・インターネットに革命をもたらすOMAP 4プラットフォームを発表

http://www.chip1stop.com/News/news_detail.cfm?code=TI01_332

Kobe

多様化する社会とクルマの可能性:新春会長インタビュー 登録日:2010-02-16 発表元:日本自動車工業会 http://www3.keizaireport.com/m.php?RID=105572&a 〈モータージャーナリスト対談〉“クルマの楽しみ、私はこう考える”:これからのクルマ社会 登録日:2…

■豊田通商、Eコマース事業に参入…エムアップと資本提携

http://response.jp/article/2010/02/19/136620.html

ソフトウェアの開発環境を知る

―― さまざまなマイコンをサポートするフリー・ツールを使う ここでは,マイコンのソフトウェア開発環境について解説します.特定のマ イコン・ファミリに依存せず,多くのアーキテクチャで共通に使えるツールを 例にします.統合環境に見えるツールでも裏で…

NECエレクトロニクス 既存の通信方式で従来比3倍の高速化を実現する次世代高

速通信インタフェースの基本回路技術を開発 http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=19487

NECエレがダッシュ・ボード用8ビットMCUの新製品,中国とインドの自動車市場を狙う

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100218/180371/

通信距離が従来比20%アップしたRFID新製品も NXP、RFID最新トレンド&技術の説明会

http://monoist.atmarkit.co.jp/feledev/news/2010/02/17nxp.html

日本テキサス・インスツルメンツ、 ポータブル機器向けに業界で最も小型のClass-Dオーディオ・アンプを発表

http://www.update.co.jp/ViewTopics.cgi?tID=000000010464

TI,ノイズ・フィルタを搭載した3.2W出力の携帯機器向けD級アンプICを発売

http://www.kumikomi.net/article/news/2010/02/15_01.php

【半導体】TI、4種の無線通信機能を1チップ化した統合ICを発表

http://www.electronicjournal.co.jp/news/2010/02/18.html

テキサス・インスツルメンツ、無線LAN、GPS、Bluetooth、FM送受信の全機能を

集積したワンチップ・ソリューションを発表。業界初、4種の通信機能を高集積 したTIのWiLink 7.0ソリューション http://www.update.co.jp/ViewTopics.cgi?tID=000000010476

【半導体】TI、次世代OMAP 4プラットフォームを発表

http://www.electronicjournal.co.jp/news/2010/02/18.html

TIがOMAP4プラットフォームを発表

http://www.eis-japan.com/wl-news/wlnews.cgi?id=release&type=index?id=release&no=1301

【半導体】TI、MWCで「OMAP4」プラットフォームについて発表

http://www.electronicjournal.co.jp/news/2010/02/19.html