【半導体】ザイン、1600万画素対応画像処理LSIの量産出荷を開始

ザインエレクトロニクスは5月16日、1600万画素対応のカメラ向け画像処理LSI
「THP7312」の量産出荷を開始したと発表した。THP7312は画像処理用ISP（Image
Signal Processor）で、ハードウェア上に手ブレ補正や動画・静止画同時撮影などの
機能を搭載。また、従来は必要だったDRAMなどの記憶素子や画像処理ソフトウェアを
不要にした。パッケージはWL-CSP（3.9×3.9×0.61mm）もしくはBGA（8×8×1.1mm）。
詳細は http://www.thine.co.jp