OmniVision、1.1μmの第2世代BSIピクセル技術を発表

米OmniVision Technologiesは2月8日、1.1μmの第2世代裏面照射（BSI）ピクセル技
術「OmniBSI-2 ピクセルアーキテクチャ」を発表した。低照度感度の達成とともに、
暗電流の減少と大きな飽和特性を実現。300mmウェーハのCu配線プロセスを使用して
おり、65nmのデザインルールで設計されている。製造はTaiwan Semiconductor
Manufacturing（TSMC）が行う。詳細は http://www.ovt.com