【半導体】ST、音楽携帯向けに高周波干渉を除去するICを発表
伊仏STMicroelectronicsは7月21日、携帯型音楽プレーヤ/多機能携帯電話向けIC「EMIF04-EAR02M8」を発表した。EMIF04-EAR02M8はヘッドセット接続回路の設計に使用されるディスクリート部品などを不要とし、900〜1900MHz帯の信号を大幅に減衰できる他、イヤホン/マイクの接続用にそれぞれ最適化した回路を1チップ化。0.3Ωの低抵抗イヤホン回路によるバッテリー動作時間の最大化と、最大30kVまでのESD保護機能を搭載している。パッケージは1.5×1.7mmのmicro-QFN8リードパッケージ。価格は1万個購入時で0.24ドル。詳細は http://www.st-japan.co.jp
【半導体】OmniVision、厚さ3mmの高性能ビデオセンサを発表
米OmniVision Technologiesは7月20日、厚さ3mmの薄型ビデオセンサ「OV7739」を発表した。ノートPCや各種ゲーム機のシングル/マルチカメラアプリケーションにおける低光感度への要求に対し、3300mV/(lux-sec)まで性能を向上。VGAで30fps、QVGAで60fpsの動画に加え、パラレル/MIPIなどの各種インターフェースに対応しており、様々な市場に向けたTime-to-Marketに応えることができる。
【半導体】Nanya、DRAM価格の再度引き上げを要求
DigiTimesによると、台湾Nanya Technologyは7月のDDR2 DRAMの契約価格を5〜10%引き上げるようOEMメーカーと交渉しているという。同社では6月下旬に契約価格の引き上げを行っているが、モジュールの価格が依然低迷していることを受けた模様。また、1G DDR2-800チップのスポット価格は7月17日に平均1.11ドル近辺まで上昇したという。