NECエレのSiP製造技術「SMAFTI」が進化,フィードスルー・インタポーザが多層化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090528/170912/?ref=ML
●NECエレ,インタポーザの寄生成分を信号反射相殺に積極利用する技術を適用
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090528/170908/?ref=ML
■SoC並みの高速動作を実現するシステム・イン・パッケージ NECエレクトロニクスが開発
http://response.jp/issue/2009/0528/article125257_1.html