2009-02-26 ミリ波対応チップセット開発 モジュール小型化・高性能 三菱電機 http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200902260080a.nwc●「送受信モジュールの大きさを1/2に」,三菱電機がミリ波通信用チップ開発 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090225/166341/?ref=ML