【Feature】PoP成功の裏話

 PoP(Package-on-Package)積層技術は、より小型、薄型の積層で高速化、高密
度化をめざす需要に歩調を合わせて急速に発展している。ピン数の増加、性能の向
上、小型化への要求が高まるなかで、システム設計者、半導体メーカー両者にとっ
て、最新のパッケージング技術がより戦略的なものになってきた。
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