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■東芝など3社 半導体部品の次世代製造技術 共同開発を検討
http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200707260021a.nwc
■エルピーダ 生産子会社を吸収合併 増産投資、9月に前倒し
http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200707260022a.nwc
■東芝など3社 半導体部品の次世代製造技術 共同開発を検討
http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200707260021a.nwc
■エルピーダ 生産子会社を吸収合併 増産投資、9月に前倒し
http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200707260022a.nwc