NECEL 吉田氏、「今後、車載用MCUではマルチCPU化が進む」

NECエレクトロニクス 自動車システム事業部 チームマネージャの吉田正康氏は6月29日、第9回組込みシステム開発技術展（ESEC：6月28日〜30日開催）の専門セミナーにおいて、半導体メーカーから見た車両情報機器の動向と課題について語った。現在、自動車1台に使用される車載用MCUの数量は増加する傾向にあり、MCUの性能向上も求められている。他の市場に比べ、高性能化への要求も強く、シングルプロセッサでは対応できなくなるという。吉田氏は、「今後、並列CPUによる高性能・低消費電力化が進み、車載用MCUではマルチプロセッサが主流になる」とし、システムやソフトウェアが一層複雑化するため、標準化技術の早期開発が重要になると述べた。