2008年Q1決算は前年同期から増収増益,アナログ製品がけん引

http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080423/299892/

【決算】TIの営業利益は19%増,ただし携帯電話機向けの売り上げは低調
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080422/150784/

TI、08年度1Q売上高は前年度比微増
http://www.edresearch.co.jp/mtb/0804/227.html

NECエレクトロニクス 次世代自動車向け画像認識ソフトウェアの要素技術を大学と共同で開発開始

http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=14911

NECマイクロ、早稲田大学と画像認識ソフトウェアの要素技術開発を開始
http://journal.mycom.co.jp/news/2008/04/22/047/

CSR、車載機器対応のBluetoothプラットフォームを発表

CSRは4月24日、車載システムやPNDなどをターゲットとするBluetoohプラットフォーム「RoadTunes」を発表した。0.13μm CMOSプロセスを採用し、BluetoothDSP、ステレオCODECなどの各種機能を統合したSoC「BC5-MM PnG」を利用するもの。車内におけるデジタルライフの充実を可能にする。ソフトウェアのコンポーネントも充実しており、従来に比べてシステムの開発期間を大幅に短縮している。また、Bluetooth対応携帯電話との相互接続性に関して、各端末メーカーの携帯電話との間で相互接続試験を十分に重ねた他、車載品質の業界標準規格AEC-Q100に対応した。6ドルでの提供が可能。日本でのビジネスに関しては、「世界的に見ても重要な地区と認識している。すでに営業活動を進めており、評価が進んでいる状況」(ジャパンセールスディレクター 深田学氏)という。次世代製品の開発に関しては、高集積化による性能向上や低コスト化などをテーマにしていく。(西山和敏)

トヨタ、HVの海外生産を本格展開へ

http://response.jp/issue/2008/0423/article108556_1.html
トヨタ自動車ハイブリッド車(HV)の海外生産拡充への準備に着手した。現在、米国と中国で生産を行っているが、2009年にはタイでも立ち上げる見通しだ。また、豪州からは環境対策のためにHVの現地生産の要請を受けている。

Volkswagen社、Hannover Messeでドライバーが車を降りてから自動駐車するシステムを披露

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080423/150887/

【SAE】日産自動車,超音波センサで9mの距離まで測定可能に(2008/04/22)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080422/150778/?ST=AT

【SAE】フジクラ,人体検知に使う車載用電界センサについて講演,300mmまで測定可能(2008/04/22)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080422/150777/?ST=AT

豊田通商,商社でありながら車載向け電子部品の品質検査センターを設立(2008/04/21)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080421/150768/?ST=AT

【SAE】Bosch社がSiGe技術を使ったミリ波レーダについて講演(2008/04/21)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080421/150715/?ST=AT

マイコンの中を虫眼鏡で見る−JTAGデバッグ−

マイコン制御基礎の基礎(4) マイコンの中を実際に見られるJTAGデバッグに挑戦する。ここを乗り切れば「I/Oをたたくくらいならできます」と胸を張れるぞ
http://monoist.atmarkit.co.jp/fembedded/articles/miconkiso2/04/miconkiso2_04a.html

【画像認識】約100倍の高感度化を実現した広帯域イメージセンサを開発

 ローム(株)と(独)産業技術総合研究所 太陽光発電研究センターは、従来のCCDやCMOSを用いたイメージセンサと比べて広帯域かつ高感度なCIGS(CuInGaSe2)系イメージセンサを開発し、0.001ルクス(星明かり程度の明るさ)相当の暗所での画像認識に成功した。同社は今回、材料組成比率の最適化やプロセス技術の改善により、光子を変換した電荷をデバイス内部で増幅することに成功し、高感度イメージセンサの試作を実現した。
http://www.gicho.jp/cgi/gmaga/gmaga.cgi?20080424-04