SemiconNews

1兆個のセンサが覆う社会実現へ、大手IT・半導体・部品など30社が結集

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131024/311185/

インテル日本法人が社長交代会見、江田新社長「日本の技術、アジア成長を支える」

http://news.mynavi.jp/news/2013/10/28/275/?utm_medium=email&utm_source=pc_digital&utm_campaign=20131029_tue&utm_content=text_001 https://www.facebook.com/#!/makiko.eda.1?fref=ts

「民生機器向けを脱し、自動車向けなどへの事業シフトは正しかった」、

Linear Technology創業者にアナログ半導体事業を聞く http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131019/309940/

◆東芝が半導体新工場 米サンディスクと共同で(有料会員限定)

東芝はメモリーカード世界最大手の米サンディスクと共同で、デジタル家電の記憶 媒体に使われる半導体メモリーの最先端工場を三重県に建設する。2014年度中にも量 産を開始する予定で、投資額は4千億円。本格的な増産投資は約2年ぶり。生産能力 は2割増え…

◎TowerJazzが日本での事業拡大をアピール

http://techon.jp/article/NEWS/20130724/294060/?ref=ML

◆エルピーダ、米Micronの100%子会社に

http://magredirect.itmedia.co.jp/r/im6/1A/1Wc/x/news/articles/1307/31/news116.html エルピーダが米Micronの100%子会社化に。坂本幸雄社長は退任し、 取締役の木下嘉隆氏が社長に昇格した。

●【半導体】なにごとも基本は大切

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20130701/290491/?ref=ML

マイコン必須。アナログ回路も必要。そんな組み込みシステムの実現に最適なデバイスって?

http://ednjapan.com/edn/articles/1306/24/news002.html

インテル、半導体「アトム」を一層高速・柔軟に

http://jp.wsj.com/article/SB10001424127887323751804578578612113616862.html

●Broadcom、Bluetooth Smart規格に沿ったSoCを発表

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130607/286351/?ref=ML

●今のIC設計方法は複雑すぎ、RTLから数日でSoCの設計は完了できるハズ

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130607/286354/?ref=ML

●先端IC開発にまつわる決断のポイントで4社が講演、最後の気合いと根性は重要

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130607/286355/?ref=ML

●【COMPUTEX】Qualcomm社長、「モバイルで磨いた技術をクルマや家電にも展開したい」

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130606/286071/?ref=ML

●WSTS春季半導体市場予測、2013年は2.1%成長

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130604/285720/?ref=ML

●【COMPUTEX】Broadcomが超小型機器向け無線LANチップに本腰

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130605/285771/?ref=ML

●【COMPUTEX】Intelが基調講演で“2-in-1デバイス”時代の到来を強調

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130605/285792/?ref=ML

●「スマホもSoCも、進化は止まらない」、SamsungのSoC事業トップが基調講演

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130605/285891/?ref=ML

●【COMPUTEX】Intelが第4世代Coreプロセサを発表、モバイルPCを念頭に

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130605/285791/?ref=ML

●【COMPUTEX】Qualcomm社長、「モバイルで磨いた技術をクルマや家電にも展開したい」

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130606/286071/?ref=ML

2012年のプロセッサ売上高ランキング、“万年2位”のAMDが4位に転落

http://eetimes.jp/ee/articles/1305/23/news040.html

パワー半導体の世界市場に関する調査結果 2013

http://www.yano.co.jp/press/press.php/001095

富士通セミコンダクター MB86R24:「サイドミラーレス自動車も実現可能」、

富士通セミコンが高性能グラフィックスSoCを製品化 http://ednjapan.com/edn/articles/1305/16/news106.html

富士通セミコン、全周囲立体モニタ用の車載SoCに接近物検知機能を追加

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130516/281974/

● 「ディスコンASICの代替チップの需要に第3の波」、東芝情報システムに聞く

http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20130512/350262/

「0.5μmゲートアレイをTSMCで作ります」、NSWが台湾企業と組みASICの新事業

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130508/280513/?ref=ML

●【半導体】半導体と距離を置く富士通、メモリ開発に余念がない東芝

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20130507/280073/?ref=ML

半導体には何らかの形で関わっていく -富士通、Spansionにマイコン事業売却

http://mypo.mynavi.jp/html/05/4LS.xrl?K:009JU:20130509:853CF

コンピュータが消費する電力を1/10にすることを目指すノーマリーオフ技術

http://mypo.mynavi.jp/html/05/4LQ.xrl?I:009JU:20130509:853CF

FSLのマイコン/アナログ部門買収に関してSpansionが説明会を開催

http://mypo.mynavi.jp/html/05/4LP.xrl?H:009JU:20130509:853CF

富士通ブランドのマイコンは消滅へ、だが「富士通半導体」は継続

http://eetimes.jp/ee/articles/1305/01/news022.htmlSpansion CEO、富士通のマイコン/アナログ半導体事業買収について会見 http://eetimes.jp/ee/articles/1305/01/news049.html