2007-06-25から1日間の記事一覧

ぎゅっと抱きしめて、電動ベルトテンショナー初体験記

「うわ、ベルト締められた」──。6月22日に国内で発売したメルセデス・ベンツ「Cクラス」に試乗したときのことである。ブレーキ操作、減速度、オーバーステア、アンダーステアなどから、このままでは事故になるとクルマが判断したとき、衝突に備えてシートベ…

NXP、RFIDの性能と信頼性を高めるテストセンターを設立

蘭NXP Semiconductorsは6月20日、RFIDの展開と普及のためオーストリアGrazにRDC(Reference Design Centre)を設立したと発表した。製薬/製造/小売などの実環境と同等の環境下で、アプリケーションのテストを行うことが可能。また、“周波数不可知論的な”アプ…

ローム、カーオーディオ用高音質サウンドプロセッサLSIを発表

ロームは6月20日、カーオーディオ機器向けサウンドプロセッサLSI「BD348x」シリーズ2品種を発表した。ラウドネス機能内蔵の「BD3484FS」と、DSPと接続可能な6ch外部入力端子付き「BD3489FS」で、いずれも新開発の「アドバンスト・スイッチング」技術の採用に…

伊仏ST,自動車用パワーICのEMCの研究センターを設立

伊仏STMicroelectronics社は,Electro-Magnetics Competence Center(EMCC)を設立したと発表した。EMCCは,自動車向けスマート・パワーICのEMC(electro-magnetic compatibility)に関連した研究に焦点を合わせる。 → http://techon.nikkeibp.co.jp/article…

Aureus DSPがドルビー2規格の認証を取得(6/22)

TI

< http://www.edresearch.co.jp/mtb/0706/143.html > ●TI社のオーディオ用DSP,ドルビーTureHDとドルビーデジタルプラスの認証取得 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070622/134661/

e2v、MRAMで戦略提携を締結(6/22)

< http://www.edresearch.co.jp/mtb/0706/144.html >

とSTが車載用半導体共同設計を加速、90nmテスト・チップ製造

< http://www.edresearch.co.jp/mtb/0706/148.html > ●伊仏STと米Freescaleが共同開発の自動車用MCU,2008年Q1に出荷へ 米Freescale Semiconductor Inc.と伊仏STMicroelectronics社は,共同で進めている自動車用半導体開発の進捗状況を発表した。両社は共…