2006-05-19から1日間の記事一覧

●東芝の「検証には王道なし」の続編,マネージャのケアも忘れずに

EDA

東芝は,同社が2003年度から実施しているSoCの検証手法について,「SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2006」(主催:日経マイクロデバイス)で講演した。同社はその一部を2005年11月に実施したEDAベンダーのユーザー会で紹介しており,その地道だが…

路車間通信/車車間通信

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060518/117241/

■ニュアンス 、デンソーのカーナビに音声合成ソフトウェアを提供

http://response.jp/issue/2006/0518/article82128_1.html

沖電気、高アイソレーションCMOSスイッチのサンプル出荷を開始

沖電気工業は5月18日、シリコンオンサファイア(SOS)技術による高アイソレーションCMOSスイッチ「ML81221GD」のサンプル出荷を開始すると発表した。SOS技術を用いることで、優れた低消費電力特性と、900MHz帯で40dB(信号漏洩0.01%)の高アイソレーション…

ARM、組み込み用の次世代プロセッサ「Cortex-R4」を発表

英ARMは5月15日、組み込み用の次世代プロセッサ「Cortex-R4」を発表した。Cortex-R4は、高性能と低消費電力を実現するライブラリ「ARM Artisan Advantage」を採用し、設計に合わせて実装できる。また、「ARM RealView DEVELOP」など同社のEDAツールに対応、…

ColdFireコア搭載のオーディオプロセッサを発表

米Freescale Semiconductorは5月18日、車載および民生機器向けのオーディオプロセッサ「ColdFire MCF5251」を発表した。ColdFire MCF5251は、米Microsoftの「PlaysForSure 2.0」や「PlaysFromDevice」に対応、MP3プレーヤとカーオーディオをUSB接続すること…

IMEC/Riber、22nmノード以降のGe/化合物半導体技術を共同開発

ベルギーIMECと仏Riberは5月17日、22nmノード以降のGeおよびIII-V族化合物半導体向け技術を共同開発すると発表した。IMECの共同開発プログラム「IMEC'sIndustrial Affiliation Program(IIAP)」の一環で、両社はRiberの200mm向け超高真空MBE装置を使用し、…

Micron、1/2.5型800万画素CMOSイメージセンサを発表

米Micron Technologyは5月18日、デジタルスチルカメラ(DSC)向けに、1/2.5型800万画素CMOSイメージセンサを発表した。1.75μピクセルを採用し大幅に小型化した他、「DigitalClarity」技術によりS/N比と低照感度においてもCCDと同等の画質を実現した。DSCの連…

TI Lowe氏、「アナログ事業では長期的な視野が重要」

TI

米Texas Instruments(TI) 上級副社長のGregg Lowe氏は5月18日、アナログ事業には長期的な視野を持って取り組んでいくとの考えを語った。TIは、高性能アナログICとミクストシグナルをアナログIC事業の2本柱に据えている。2005年度はアナログ市場が横ばいの…